CMC CuMoCu Heat Sink
Aplikasi Bahan CMC CuMoCu
Lapisan Ekspansi Kurang lan Jalur Termal kanggo Heat Sinks, Pigura Timbal, Papan Sirkuit Cetak Multi-lapisan (PCB), lsp.
Bahan heat sink ing pesawat, bahan heat sink ing radar.
Kaluwihan CMC Heat Sink
1. CMC komposit adopts proses anyar, multilayer tembaga-molybdenum-tembaga, iketan antarane tembaga lan molybdenum nyenyet, ora ana longkangan, lan ora bakal ana oksidasi antarmuka sak rolling panas sakteruse lan dadi panas, supaya kekuatan iketan antarane molybdenum lan tembaga apik banget, Supaya materi rampung nduweni koefisien expansion termal paling lan konduktivitas termal paling;
2. Rasio molybdenum-tembaga CMC apik banget, lan panyimpangan saben lapisan dikontrol ing 10%;Materi SCMC minangka bahan komposit multi-lapisan.Komposisi struktur bahan saka ndhuwur nganti ngisor yaiku: lembaran tembaga - lembaran molibdenum - lembaran tembaga - lembaran molybdenum... lembaran tembaga, bisa dumadi saka 5 lapisan, 7 lapisan utawa malah luwih lapisan.Dibandhingake karo CMC, SCMC bakal duwe koefisien ekspansi termal paling murah lan konduktivitas termal paling dhuwur.
Bahan CMC Cu-Mo-Cu
| sasmita | Kapadhetan g/cm3 | Koefisien termalEkspansi × 10-6 (20 ℃) | Konduktivitas termal W/(M·K) |
| CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305（XY）/250（Z） |
| CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260（XY）/210（Z） |
| CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244（XY）/190（Z） |
| CMC141 | 9.75 | 6 | 220（XY）/180（Z） |
| CMC13/74/13 | 9.88 | 5.6 | 200（XY）/170（Z） |
| Bahan | Wt%Kandungan Molybdenum | g/cm3Kapadhetan | Konduktivitas termal ing 25 ℃ | Koefisien termalExpansion ing 25 ℃ |
| S-CMC | 5 | 9.0 | 362 | 14.8 |
| 10 | 9.0 | 335 | 11.8 | |
| 13.3 | 9.1 | 320 | 10.9 | |
| 20 | 9.2 | 291 | 7.4 |